加杠杆炒股带动算力硬件各细分方向异动

　　周三(6月18日)PCB、CPO概念突发大涨，带动算力硬件各细分方向异动，铜缆高速连接、数据中心电源、液冷等板块均有所表现。

　　个股方面，PCB概念千亿龙头胜宏科技再创历史新高，CPO概念股新易盛创年内新高，生益电子大涨超16%，沪电股份、中京电子等涨停，中际旭创、天孚通信等强势跟涨。

　　消息面上，近日博通透露其新一代Tomahawk6交换芯片已启动交付，目前客户需求十分旺盛。Tomahawk6性能提升显著，可以支持百万XPU的集群部署。

　　此外英伟达CEO黄仁勋近日在GTC巴黎大会上发布主题演讲，称英伟达正在7个欧洲国家建立专注于研究的AI技术中心，并计划在欧洲建造20多座用于训练和支持AI模型的大型AI工厂，最终目标是在地区内建立一个完整的AI生态系统，让欧洲的AI算力在2026年前提升10倍。

　　华泰证券表示，博通与英伟达均在CPO领域加速推进，预计该类科技巨头厂商将共同推动CPO技术的落地，促进产业链生态的成熟；看好CPO产业发展前景，相关光无源器件、光芯片、光引擎厂商有望迎接机遇。

　　平安证券表示，在AI强劲需求背景下，PCB高端化结构性需求凸显，尤其是高端高多层以及HDI，两者2025年全球产值同比增速将分别达到41.7%和10.4%。随着AI硬件性能的迭代，PCB在产品技术和用料方面将进一步向着更高规格升级，相关产品价值量也将迎来同步提升。国内PCB厂商凭借前期技术积累和产品竞争力提升，在高端市场的行业地位逐步提升。

　　中信证券表示，25Q2以来电子行业整体业绩延续正常需求下的增长趋势，其中我们预计算力相关下游强劲，且整体海外算力链强于国产算力链。我们预计二季度业绩表现相对亮眼的细分板块有算力相关PCB龙头、光学龙头等。